Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3

Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982

Số trang: 15
Ngày phát hành: 1991-01-00

Liên hệ
Replaces the existing text of sub-clauses 3.1.2, 3.1.3, 3.2, 3.3.2, 3.3.3 and 3.4. Gives a new sub-clause 4.5: Coefficient of linear thermal expansion.
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3
Tên tiêu chuẩn
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982
Ngày phát hành
1991-01-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
EN 60249-1 (1993-08), IDT * prEN 60249-1/prAA (1992-10), IDT * OEVE EN 60249-1 (1994-10), IDT * SS-EN 60249-1 (2003-02-28), IDT * UNE-EN 60249-1 (1997-02-05), IDT * CSN EN 60249-1 +A4 (1996-03-01), IDT * NEN 10249-1:1994 en;fr (1994-02-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1 (1984)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1
Ngày phát hành 1984-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2 (1989-10)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment No. 2 incorporating amendment No. 1 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2
Ngày phát hành 1989-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4 (1993-05)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4
Ngày phát hành 1993-05-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 61189-2*CEI 61189-2 (2006-05)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 2006-05-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-2*CEI 61189-2 (1997-04)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 1997-04-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4 (1993-05)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4
Ngày phát hành 1993-05-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1 (1984)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1
Ngày phát hành 1984-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3 (1991-01)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3
Ngày phát hành 1991-01-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2 (1989-10)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment No. 2 incorporating amendment No. 1 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2
Ngày phát hành 1989-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Base materials * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Inspection * Materials * Printed circuits * Properties * Specification (approval) * Test specimens * Testing
Mục phân loại
31.180. Mạch và bảng in
Số trang
15

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN