Loading data. Please wait
Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
Số trang: 20
Ngày phát hành: 1981-00-00
Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60249-3-1*CEI 60249-3-1 |
Ngày phát hành | 1981-00-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |