Loading data. Please wait

EN 60749-14

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003)

Số trang:
Ngày phát hành: 2003-10-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 60749-14
Tên tiêu chuẩn
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003)
Ngày phát hành
2003-10-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60749-14 (2004-07), IDT * BS EN 60749-14 (2003-12-15), IDT * NF C96-022-14 (2004-01-01), IDT * IEC 60749-14 (2003-08), IDT * SN EN 60749-14 (2003), IDT * OEVE/OENORM EN 60749-14 (2004-08-01), IDT * PN-EN 60749-14 (2004-06-15), IDT * PN-EN 60749-14 (2005-11-18), IDT * SS-EN 60749-14 (2004-03-22), IDT * UNE-EN 60749-14 (2004-06-11), IDT * TS EN 60749-14 (2008-04-29), IDT * STN EN 60749-14 (2004-06-01), IDT * CSN EN 60749-14 (2004-06-01), IDT * DS/EN 60749-14 (2004-03-15), IDT * NEN-EN-IEC 60749-14:2003 en;fr (2003-11-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
EN 60749-8 (2003-06)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + corrigendum 2003)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60749-8
Ngày phát hành 2003-06-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-8 (2002-08)
Thay thế cho
prEN 60749-14 (2003-04)
IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60749-14
Ngày phát hành 2003-04-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
EN 60749-14 (2003-10)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60749-14
Ngày phát hành 2003-10-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60749-14 (2003-04)
IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60749-14
Ngày phát hành 2003-04-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60749-14 (2002-03)
IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60749-14
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Atmospheric pressure * Bending stress * Changes of temperature * Climate * Climatic tests * Components * Connections * Dimensions * Electrical engineering * Electrical measurement * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Enclosures * Environment * Environmental testing * Environmental tests * Flammability * Flat pack * Heat * Integrated circuits * Mechanical testing * Metal casings * Moisture * Resistance * Semiconductor devices * Semiconductors * Strength of materials * Temperature * Testing * Testing conditions * Tightness * Torque * Types * Visual inspection (testing) * Density * Impermeability * Freedom from holes * Lines
Số trang