Loading data. Please wait
IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Số trang:
Ngày phát hành: 2003-04-00
IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 60749-14 |
Ngày phát hành | 2002-03-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60749-14 |
Ngày phát hành | 2003-10-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60749-14 |
Ngày phát hành | 2003-10-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 60749-14 |
Ngày phát hành | 2003-04-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 60749-14 |
Ngày phát hành | 2002-03-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |