Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations; Discrete components

IEC 61188-5-2*CEI 61188-5-2

Số trang: 112
Ngày phát hành: 2003-06-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allow for inspection, testing and rework of resulting solder joints.

Số hiệu tiêu chuẩn

IEC 61188-5-2*CEI 61188-5-2

Tên tiêu chuẩn

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations; Discrete components

Ngày phát hành

2003-06-00

Trạng thái

Có hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

NF C93-711-5-2*NF EN 61188-5-2 (2004-04-01), IDT * DIN EN 61188-5-2 (2004-05), IDT * BS EN 61188-5-2 (2003-10-16), IDT * EN 61188-5-2 (2003-09), IDT * C93-711-5-2PR, IDT * OEVE/OENORM EN 61188-5-2 (2004-06-01), IDT * PN-EN 61188-5-2 (2004-08-15), IDT * PN-EN 61188-5-2 (2010-07-19), IDT * SS-EN 61188-5-2 (2004-03-22), IDT * GOST IEC 61188-5-2 (2013), IDT * STN EN 61188-5-2 (2004-04-01), IDT * CSN EN 61188-5-2 (2004-05-01), IDT * DS/EN 61188-5-2 (2004-03-15), IDT * NEN-EN-IEC 61188-5-2:2003 en;fr (2003-10-01), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 60286-3*CEI 60286-3 (1997-12) * IEC 60286-4*CEI 60286-4 (1997-12) * IEC 61188-5-1*CEI 61188-5-1 (2002-07) * IEC 61605*CEI 61605 (1996-11) * IEC 40/1273/CDV (2002-04) * IEC 40/1283/CDV (2002-10) * IEC 91/328A/CDV (2002-09) * IEC 60115-1 (1999-05) * IEC 60384-3 (1989-04) * IEC 60384-18 (1993-05) * IEC 60385-20

Thay thế cho

IEC 91/382/FDIS (2003-03)

Thay thế bằng

Lịch sử ban hành

IEC 61188-5-2*CEI 61188-5-2 (2003-06) * IEC 91/382/FDIS (2003-03) * IEC 91/222/CDV (2001-02)

Từ khóa

Applications * Assemblies * Chips * Components * Design * Developments * Dimensions * Discrete devices * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment * Electronic equipment and components * Erecting (construction operation) * Land pattern * Manufacturing * Packages * Printed-circuit boards * Resistance * Soldered joints * Specification (approval) * Structural systems * Subracks * Terminal areas * Implementation * Use

Mục phân loại

31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

112

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2 : attachment (land/joint) considerations - Discrete components
Số hiệu tiêu chuẩn	NF C93-711-5-2*NF EN 61188-5-2
Ngày phát hành	2004-04-01
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60286-3*CEI 60286-3
Ngày phát hành	1997-12-00
Mục phân loại	31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn
Trạng thái	Có hiệu lực

Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60286-4*CEI 60286-4
Ngày phát hành	1997-12-00
Mục phân loại	31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations; Generic requirements
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61188-5-1*CEI 61188-5-1
Ngày phát hành	2002-07-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Fixed inductors for use in electronic and telecommunication equipment - Marking codes
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61605*CEI 61605
Ngày phát hành	1996-11-00
Mục phân loại	01.070. Mã màu 29.180. Máy biến áp. Máy kháng điện
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 61188-5-2*CEI 61188-5-2

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN