Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 61188-5-1*CEI 61188-5-1

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations; Generic requirements

Số trang: 141
Ngày phát hành: 2002-07-00

Liên hệ
Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also to allow for inspection, testing, and rework of those solder joints.
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61188-5-1*CEI 61188-5-1
Tên tiêu chuẩn
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations; Generic requirements
Ngày phát hành
2002-07-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
NF C93-711-5-1*NF EN 61188-5-1 (2003-12-01), IDT
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1 : attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
Số hiệu tiêu chuẩn NF C93-711-5-1*NF EN 61188-5-1
Ngày phát hành 2003-12-01
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN EN 61188-5-1 (2003-06), IDT * BS EN 61188-5-1 (2003-04-01), IDT * EN 61188-5-1 (2002-10), IDT * OEVE/OENORM EN 61188-5-1 (2003-08-01), IDT * PN-EN 61188-5-1 (2003-12-15), IDT * PN-EN 61188-5-1 (2010-06-25), IDT * SS-EN 61188-5-1 (2003-01-29), IDT * GOST R IEC 61188-5-1 (2012), IDT * STN EN 61188-5-1 (2003-04-01), IDT * CSN EN 61188-5-1 (2003-05-01), IDT * DS/EN 61188-5-1 (2003-03-05), IDT * NEN-EN-IEC 61188-5-1:2002 en;fr (2002-11-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60097*CEI 60097 (1991-05)
Grid systems for printed circuits
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60097*CEI 60097
Ngày phát hành 1991-05-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (1999-04)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61188-1-1*CEI 61188-1-1 (1997-08)
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61188-1-1*CEI 61188-1-1
Ngày phát hành 1997-08-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/206/CDV (2000-10) * IEC 91/208A/CDV (2001-02) * IEC 61191-1 (1998-08) * IEC 61191-2 (1998-08) * IEC 61760-1 (1998-08) * IEC 62326 Reihe
Thay thế cho
IEC 91/292/FDIS (2002-04)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 61188-5-1*CEI 61188-5-1 (2002-07)
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations; Generic requirements
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61188-5-1*CEI 61188-5-1
Ngày phát hành 2002-07-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/292/FDIS (2002-04)
Từ khóa
Assemblies * Cleaning * Coatings * Definitions * Design * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Equipment * Erecting (construction operation) * Manufacturing * Mounting * Paste solder * Printed circuits * Printed-circuit boards * Soldering * Soldering processes * Specification (approval) * Surface mounting * Testing * Tolerances (measurement) * Brazing * SMD
Mục phân loại
31.180. Mạch và bảng in
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang
141

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN