Loading data. Please wait

IEC 60194*CEI 60194

Terms and definitions for printed circuits

Số trang: 30
Ngày phát hành: 1975-00-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60194*CEI 60194
Tên tiêu chuẩn
Terms and definitions for printed circuits
Ngày phát hành
1975-00-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN 40804 (1977-08), IDT * OENORM DIN 40804 (1982-04-01), IDT * UNE 20524-2 (1977-03-15), IDT * TS 1828 (1987-03-17), IDT * SFS 4560 (1980), MOD
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
IEC 60194*CEI 60194 (1988)
Terms and definition for printed circuits
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 60050-541*CEI 60050-541 (1990-10)
International electrotechnical vocabulary; chapter 541: printed circuits
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60050-541*CEI 60050-541
Ngày phát hành 1990-10-00
Mục phân loại 01.040.29. Kỹ thuật điện (Từ vựng)
01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
29.020. Kỹ thuật điện nói chung
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (1988)
Terms and definition for printed circuits
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (1975)
Terms and definitions for printed circuits
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1975-00-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Circuits * Components * Covers * Definitions * Drawings * Electric wiring systems * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Foil * Holes * Inclusions * Indentations * Metallizing * Printed circuits * Printed-circuit boards * Prominences * Spaced * Surface plates * Surfaces * Width * Non-interchangeable * Delamination * Matted * Flange facing * Defects * Electric conductors * Twisting * Distance from edge * Equipment * Conductive pattern * Keyways * Conductor spacing * Methods * Pull-off strength * Processes * Terminal areas * Additives * Screen printings * Subtractive * Reference points * Letterings * Manufacturing * Resins * Reference planes * Prepreg * Printing * Printing patterns * Metal-cladding * Procedures * Peeling force * Figures * Mounting holes * Conducting * Bonding sheets * Master gauge for holes * Distances * Pinholes * Adhesive films * Contact * Current carrying capacity * Reference lines * Grid systems * Printed * Base materials
Số trang
30