Loading data. Please wait
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment A1 (IEC 61189-3:1997/A1:1999) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3/A1 |
Ngày phát hành | 1999-09-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3 |
Ngày phát hành | 2008-01-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment A1 (IEC 61189-3:1997/A1:1999) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3/A1 |
Ngày phát hành | 1999-09-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Amendment 1 to IEC 61189-3 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3/prA1 |
Ngày phát hành | 1999-02-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |