Loading data. Please wait
IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1
Số trang: 33
Ngày phát hành: 1999-07-00
| Specifications for pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes; part 1: general requirements | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60454-1*CEI 60454-1 |
| Ngày phát hành | 1992-04-00 |
| Mục phân loại | 29.035.20. Vật liệu cách điện nhựa và cao su |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Fire hazard testing; part 2: test method; section 2: needle-flame test | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60695-2-2*CEI 60695-2-2 |
| Ngày phát hành | 1991-04-00 |
| Mục phân loại | 13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm 29.020. Kỹ thuật điện nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
| Ngày phát hành | 1997-04-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500 |
| Ngày phát hành | 1996-12-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 62326-4-1*CEI 62326-4-1*QC 230401 |
| Ngày phát hành | 1996-12-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1 | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1 |
| Ngày phát hành | 2006-08-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
| Ngày phát hành | 2007-10-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1 | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1 |
| Ngày phát hành | 2006-08-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1 | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1 |
| Ngày phát hành | 1999-07-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |