Loading data. Please wait

IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1

Số trang: 33
Ngày phát hành: 1999-07-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1
Tên tiêu chuẩn
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1
Ngày phát hành
1999-07-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61189-3 (2000-08), IDT * EN 61189-3/A1 (1999-09), IDT * OEVE/OENORM EN 61189-3+A1 (2000-11-01), IDT * PN-EN 61189-3 (2002-09-15), IDT * PN-EN 61189-3 (2005-04-04), IDT * SS-EN 61189-3 A 1 (1999-10-29), IDT * CSN EN 61189-3 (1998-09-01), IDT * NEN-EN-IEC 61189-3:1997/A1:1999 en;fr (1999-10-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60454-1*CEI 60454-1 (1992-04)
Specifications for pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes; part 1: general requirements
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60454-1*CEI 60454-1
Ngày phát hành 1992-04-00
Mục phân loại 29.035.20. Vật liệu cách điện nhựa và cao su
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60695-2-2*CEI 60695-2-2 (1991-04)
Fire hazard testing; part 2: test method; section 2: needle-flame test
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60695-2-2*CEI 60695-2-2
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm
29.020. Kỹ thuật điện nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-3*CEI 61189-3 (1997-04)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-3*CEI 61189-3
Ngày phát hành 1997-04-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500 (1996-12)
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500
Ngày phát hành 1996-12-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 62326-4-1*CEI 62326-4-1*QC 230401 (1996-12)
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 62326-4-1*CEI 62326-4-1*QC 230401
Ngày phát hành 1996-12-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 4046 (1978-11)
Thay thế cho
IEC 52/589/CDV (1995-07) * IEC 52/805/FDIS (1999-02)
Thay thế bằng
IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1 (2006-08)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1
Ngày phát hành 2006-08-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 61189-3*CEI 61189-3 (2007-10)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-3*CEI 61189-3
Ngày phát hành 2007-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1 (2006-08)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1
Ngày phát hành 2006-08-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1 (1999-07)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-3 AMD 1*CEI 61189-3 AMD 1
Ngày phát hành 1999-07-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 52/805/FDIS (1999-02) * IEC 52/649/CDV (1996-05) * IEC 52/589/CDV (1995-07)
Từ khóa
Assemblies * Compilation * Electrical components * Electrical engineering * Electronic equipment and components * Interconnection * Interconnection structures * Materials testing * Printed circuits * Printed-circuit boards * Systemology * Testing * Assembly * Summary
Mục phân loại
Số trang
33