Loading data. Please wait

IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500

Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification

Số trang: 75
Ngày phát hành: 1996-12-00

Liên hệ
This sectional specification applies to rigid multilayer printed boards irrespective of their method of manufacture. It is the basis on which agreements between manufacturer and user are to be made. Provides additional information necessary to supplement the requirements of the Generic Specification, IEC 2326-1, for printed boards intended to be accepted under the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ). Establishes uniform requirements, specifies the characteristics to be assessed and the test methods to be used. Replaces IEC 326-6.
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500
Tên tiêu chuẩn
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
Ngày phát hành
1996-12-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
NF C93-708*NF EN 62326-4 (1998-08-01), IDT
Printed boards. Part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification.
Số hiệu tiêu chuẩn NF C93-708*NF EN 62326-4
Ngày phát hành 1998-08-01
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN EN 62326-4 (1997-08), IDT * ABNT NBR IEC 62326-4 Versão Corrigida (2007-03-26), IDT * BS EN 62326-4 (1997-06-15), IDT * EN 62326-4 (1997-01), IDT * PN-EN 62326-4 (2002-08-15), IDT * PN-EN 62326-4 (2002-12-23), IDT * SS-EN 62326-4 (1997-07-31), IDT * UNE-EN 62326-4 (1999-04-19), IDT * GOST IEC 62326-4 (2013), IDT * CSN EN 62326-4 (1998-02-01), IDT * DS/EN 62326-4 (1998-09-07), IDT * NEN 12326-4:1997 en;fr (1997-04-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
QC 001002 (1986)
Rules of procedure of the IEC quality assessment system for electronic components (IECQ)
Số hiệu tiêu chuẩn QC 001002
Ngày phát hành 1986-00-00
Mục phân loại 31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-3*CEI 60068-2-3 (1969)
Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test Ca: Damp heat, steady state
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-3*CEI 60068-2-3
Ngày phát hành 1969-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 1979-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-38*CEI 60068-2-38 (1974)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-38*CEI 60068-2-38
Ngày phát hành 1974-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61249-5-1*CEI 61249-5-1 (1995-11)
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61249-5-1*CEI 61249-5-1
Ngày phát hành 1995-11-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 62326-1 (1995) * IEC 62326-4-1 (1996-12) * IEC/FDIS 1189-3
Thay thế cho
IEC 60326-6*CEI 60326-6 (1980)
Printed boards. Part 6 : Specification for multilayer printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-6*CEI 60326-6
Ngày phát hành 1980-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60326-6 AMD 1*CEI 60326-6 AMD 1 (1983)
Printed boards. Part 6 : Specification for multilayer printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-6 AMD 1*CEI 60326-6 AMD 1
Ngày phát hành 1983-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60326-6 AMD 2*CEI 60326-6 AMD 2 (1990-02)
Printed boards; part 6: specification for multilayer printed boards; amendment 6 to IEC 60326-6:1980
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-6 AMD 2*CEI 60326-6 AMD 2
Ngày phát hành 1990-02-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 52/655/FDIS (1996-08)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 60326-6 AMD 2*CEI 60326-6 AMD 2 (1990-02)
Printed boards; part 6: specification for multilayer printed boards; amendment 6 to IEC 60326-6:1980
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-6 AMD 2*CEI 60326-6 AMD 2
Ngày phát hành 1990-02-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60326-6 AMD 1*CEI 60326-6 AMD 1 (1983)
Printed boards. Part 6 : Specification for multilayer printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-6 AMD 1*CEI 60326-6 AMD 1
Ngày phát hành 1983-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60326-6*CEI 60326-6 (1980)
Printed boards. Part 6 : Specification for multilayer printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-6*CEI 60326-6
Ngày phát hành 1980-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500 (1996-12)
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500
Ngày phát hành 1996-12-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 52/655/FDIS (1996-08)
Từ khóa
Base materials * Capability approval * Characteristics * Check lists * Conductive pattern * Control charts * Efficiency * Electrical engineering * Electrical testing * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Inspection * Mechanical testing * Multilayer printed boards * Printed circuits * Printed-circuit boards * Properties * Rigid * Sectional specification * Specification * Specification (approval) * Specifications * Test pattern * Testing
Mục phân loại
Số trang
75