Loading data. Please wait
Printed boards. Part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification.
Số trang: 42
Ngày phát hành: 1998-08-01
| Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
| Ngày phát hành | 2007-10-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed boards - Part 1: Generic specification | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 62326-1*CEI 62326-1*QC 230000 |
| Ngày phát hành | 2002-03-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |