Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

NF C93-736*NF EN 61189-6

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6 : test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies

Số trang: 45
Ngày phát hành: 2008-05-01

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
NF C93-736*NF EN 61189-6
Tên tiêu chuẩn
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6 : test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies
Ngày phát hành
2008-05-01
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
EN 61189-6:2006,IDT * CEI 61189-6:2006,IDT
Tiêu chuẩn liên quan
NF C93-701*NF EN 61189-1 (1998-08-01)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Part 1 : general test methods and methodology.
Số hiệu tiêu chuẩn NF C93-701*NF EN 61189-1
Ngày phát hành 1998-08-01
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* NF C90-700-1-1*NF EN 61190-1-1 (2002-09-01)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1 : Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn NF C90-700-1-1*NF EN 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-09-01
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3 (2002-09-01)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2002-09-01
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* NF X50-131*NF EN ISO 9001 (2000-12-01)
Quality management systems - Requirements
Số hiệu tiêu chuẩn NF X50-131*NF EN ISO 9001
Ngày phát hành 2000-12-01
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988)
Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2007-04)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-04-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* NF EN 60068-1:1995 * NF EN 61249-2-7:2002 * NF EN 29455 * NF EN ISO 9455 * CEI 61189-1 * CEI 61190-1-1 * CEI 61249-2-7 * ISO 9001 * ISO 9455
Thay thế cho
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
Từ khóa
Potentiometric methods * Assemblies * Printed-circuit boards * Measurement * Electronic engineering * Summary * Concentration * Chemical analysis and testing * Trials * Connection valves * Macroscopic examination * Joining connection * Materials * Corrosion * Acid number * Assembly * Fluorides * Dimensions * Compilation * Testing * Electronic
Mục phân loại
31.180. Mạch và bảng in
Số trang
45

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN