Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1 : Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

NF C90-700-1-1*NF EN 61190-1-1

Số trang: 16
Ngày phát hành: 2002-09-01

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

NF C90-700-1-1*NF EN 61190-1-1

Tên tiêu chuẩn

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1 : Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

Ngày phát hành

2002-09-01

Trạng thái

Có hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

EN 61190-1-1:2002,IDT * CEI 61190-1-1:2002,IDT

Tiêu chuẩn liên quan

NF C93-733*NF EN 61189-3 (2001-10-01) * IEC 61189-3*CEI 61189-3 (2007-10) * NF EN ISO 9002 * NF EN ISO 9455-16

Thay thế cho

Thay thế bằng

Lịch sử ban hành

Từ khóa

Weldings * Labelling * Assemblies * Letterings * Summary * Quality assurance * Specifications * Trials * Connection valves * SMD * Structuring * Materials * Electronic equipment and components * Surface mounting devices * Welding * Assembly * Joining connection * Welding on * Compilation * Quality control * Testing * Classification

Mục phân loại

31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3 : test methods for interconnection structures (printed boards)
Số hiệu tiêu chuẩn	NF C93-733*NF EN 61189-3
Ngày phát hành	2001-10-01
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61189-3*CEI 61189-3
Ngày phát hành	2007-10-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực