Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 61188-5-6*CEI 61188-5-6

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations; Chip carriers with J-leads on four sides

Số trang: 46
Ngày phát hành: 2003-01-00

Liên hệ
Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with J-leads on four sides. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns so as to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allows for inspection, testing and reworking of resulting solder joints.
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61188-5-6*CEI 61188-5-6
Tên tiêu chuẩn
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations; Chip carriers with J-leads on four sides
Ngày phát hành
2003-01-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61188-5-6 (2003-10), IDT * BS EN 61188-5-6 (2003-06-26), IDT * EN 61188-5-6 (2003-04), IDT * NF C93-711-5-6 (2003-07-01), IDT * OEVE/OENORM EN 61188-5-6 (2003-11-01), IDT * PN-EN 61188-5-6 (2003-12-15), IDT * SS-EN 61188-5-6 (2004-03-22), IDT * GOST IEC 61188-5-6 (2013), IDT * STN EN 61188-5-6 (2003-10-01), IDT * CSN EN 61188-5-6 (2003-11-01), IDT * DS/EN 61188-5-6 (2003-08-11), IDT * NEN-EN-IEC 61188-5-6:2003 en;fr (2003-07-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60191-2*CEI 60191-2 (1966)
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2 : Dimensions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60191-2*CEI 60191-2
Ngày phát hành 1966-00-00
Mục phân loại 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61188-5-1 (2002-07) * IEC 61760-1 (1998-08)
Thay thế cho
IEC 91/338/FDIS (2002-10)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 61188-5-6*CEI 61188-5-6*IEC 91/338/FDIS (2002-10) * IEC 61188-5-6 (2003-01) * IEC 91/338/FDIS (2002-10) * IEC 52/828/CDV (2000-01)
Từ khóa
Applications * Assemblies * Attachments * Chip carrier * Circuit engineering * Circuits * Components * Connections * Design * Developments * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment * Electronic equipment and components * Equipment * Erecting (construction operation) * Integrated circuits * J-shape * Manufacturing * Printed-circuit boards * SMD * Specification (approval) * Structural systems * Subracks * Surface mounting * Switching circuits * Switching speed * Use * Joints * Junctions * Attachment * Compounds * Implementation * Surface mounting devices
Mục phân loại
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang
46

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN