Loading data. Please wait
Surface mounting technology - Part 2 : transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
Số trang: 15
Ngày phát hành: 2014-05-30
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60286-3*CEI 60286-3 |
Ngày phát hành | 2013-05-00 |
Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of different forms | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60286-4*CEI 60286-4 |
Ngày phát hành | 2013-07-00 |
Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử 55.060. Ống. Cuộn |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Packaging of components for automatic handling - Part 5: Matrix trays | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60286-5*CEI 60286-5 |
Ngày phát hành | 2003-10-00 |
Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn 55.160. Hộp. Hòm. Thùng thưa |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Packaging of components for automatic handling - Part 6: Bulk case packaging for surface mounting components | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60286-6*CEI 60286-6 |
Ngày phát hành | 2004-02-00 |
Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749*CEI 60749 |
Ngày phát hành | 1996-10-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |