Loading data. Please wait
Amendment 2 to IEC 60749: Update of chapter 2 subclause 2.3: "Resistance of plastic encapsulated SMD's to the combined effects of moisture and soldering heat" and chapter 3 clause 5 "Sealing"
Số trang:
Ngày phát hành: 2001-06-00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods (IEC 60749:1996) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60749 |
Ngày phát hành | 1999-01-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods; Amendment A2 (IEC 60749:1996/A2:2001) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60749/A2 |
Ngày phát hành | 2001-12-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General (IEC 60749-1:2002) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60749-1 |
Ngày phát hành | 2003-06-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods; Amendment A2 (IEC 60749:1996/A2:2001) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60749/A2 |
Ngày phát hành | 2001-12-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Amendment 2 to IEC 60749: Update of chapter 2 subclause 2.3: "Resistance of plastic encapsulated SMD's to the combined effects of moisture and soldering heat" and chapter 3 clause 5 "Sealing" | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60749/prA2 |
Ngày phát hành | 2001-06-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |