Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 60749 AMD 2*CEI 60749 AMD 2

Semiconductor devices; mechanical and climatic test methods; amendment 2

Số trang: 31
Ngày phát hành: 1993-09-00

Liên hệ
Adds the new subclause 2.3 (Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat) and the new clauses 7 (Die shear strength test) and 10 (Internal moisture content measurement by mass spectrometry method).
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60749 AMD 2*CEI 60749 AMD 2
Tên tiêu chuẩn
Semiconductor devices; mechanical and climatic test methods; amendment 2
Ngày phát hành
1993-09-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60749 (1984)
Thay thế cho
IEC/DIS 47(CO)1252 (1991-08) * IEC/DIS 47(CO)1314 (1991-10) * IEC/DIS 47(CO)1316 (1992-01)
Thay thế bằng
IEC 60749*CEI 60749 (1996-10)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749*CEI 60749
Ngày phát hành 1996-10-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 60749 AMD 2*CEI 60749 AMD 2 (1993-09)
Semiconductor devices; mechanical and climatic test methods; amendment 2
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749 AMD 2*CEI 60749 AMD 2
Ngày phát hành 1993-09-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749*CEI 60749 (1996-10)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749*CEI 60749
Ngày phát hành 1996-10-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC/DIS 47(CO)1316 (1992-01) * IEC/DIS 47(CO)1314 (1991-10) * IEC/DIS 47(CO)1252 (1991-08)
Từ khóa
Climatic tests * Electrical engineering * Immersion * Mechanical testing * Moisture test * Semiconductor devices * Soaking tests * Soldering heat * Spectrometry * Test apparatus * Testing * Dip coating
Mục phân loại
31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Số trang
31

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN