Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

NF C96-022-22*NF EN 60749-22

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22 : bond strength

Số trang: 22
Ngày phát hành: 2003-11-01

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
NF C96-022-22*NF EN 60749-22
Tên tiêu chuẩn
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22 : bond strength
Ngày phát hành
2003-11-01
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
EN 60749-22:2003,IDT * CEI 60749-22:2002,IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
NF EN 60749:199912 (C 96-022) * NF EN 60749/A1:200202 (C 96-022/A1) * NF EN 60749/A2:200206 (C 96-022/A2)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
NF C96-022-22*NF EN 60749-22*NF EN 60749:199912 (C 96-022)*NF EN 60749/A1:200202 (C 96-022/A1)*NF EN 60749/A2:200206 (C 96-022/A2)
Từ khóa
Integrated circuits * Pull-out tests * Tensile testing * Mechanical testing * Semiconductor devices * Expansion tests * Tensile stress test * Shear tests * Electric connectors * Structuring * Defects * Failure (quality control) * Tensile tests * Shear testing * Acceptance (approval) * Failure (mechanical) * Classification
Mục phân loại
31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Số trang
22

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN