Loading data. Please wait
IEC 61190-1-1: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronics assembly
Số trang:
Ngày phát hành: 2000-05-00
IEC 61190-1-1, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-1 |
Ngày phát hành | 2001-12-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-1 |
Ngày phát hành | 2002-06-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61190-1-1, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-1 |
Ngày phát hành | 2001-12-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61190-1-1: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronics assembly | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-1 |
Ngày phát hành | 2000-05-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |