Loading data. Please wait
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
Số trang: 50
Ngày phát hành: 2007-05-00
Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 |
Ngày phát hành | 2006-04-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 1995-12-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 2007-05-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 1995-12-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |