Loading data. Please wait
Printed boards. Part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification. Section 1 : capability detail specification performance levels A, B and C.
Số trang: 67
Ngày phát hành: 1998-08-01
| Base materials for printed circuits; part 3: special materials used in connection with printed circuits; specification 3: permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60249-3-3*CEI 60249-3-3 |
| Ngày phát hành | 1991-04-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
| Ngày phát hành | 2007-10-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed boards - Part 1: Generic specification | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 62326-1*CEI 62326-1*QC 230000 |
| Ngày phát hành | 2002-03-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 62326-4*CEI 62326-4*QC 230500 |
| Ngày phát hành | 1996-12-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |