Loading data. Please wait
IEC 60191-3 AMD 1*CEI 60191-3 AMD 1Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Số trang:
Ngày phát hành: 1983-00-00
| Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
| Ngày phát hành | 1999-10-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
| Ngày phát hành | 1999-10-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3 AMD 1*CEI 60191-3 AMD 1 |
| Ngày phát hành | 1983-00-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.200. Mạch tổ hợp. Vi điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |