Loading data. Please wait
IEC 60191-3F*CEI 60191-3FMechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; supplement 6
Số trang: 7
Ngày phát hành: 1994-01-00
| Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
| Ngày phát hành | 1974-00-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.200. Mạch tổ hợp. Vi điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
| Ngày phát hành | 1999-10-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
| Ngày phát hành | 1999-10-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Mechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; supplement 6 | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3F*CEI 60191-3F |
| Ngày phát hành | 1994-01-00 |
| Mục phân loại | 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |