Loading data. Please wait
Mechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; pin grid arrays; fifth supplement to IEC 60191-3:1974
Số trang: 10
Ngày phát hành: 1990-08-00
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
Ngày phát hành | 1999-10-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
Ngày phát hành | 1999-10-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; pin grid arrays; fifth supplement to IEC 60191-3:1974 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3E*CEI 60191-3E |
Ngày phát hành | 1990-08-00 |
Mục phân loại | 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |