Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 61188-5-4*CEI 61188-5-4

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides

Số trang: 15
Ngày phát hành: 2007-10-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61188-5-4*CEI 61188-5-4
Tên tiêu chuẩn
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
Ngày phát hành
2007-10-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61188-5-4 (2008-07), IDT * BS EN 61188-5-4 (2007-12-31), IDT * EN 61188-5-4 (2007-11), IDT * OEVE/OENORM EN 61188-5-4 (2008-08-01), IDT * PN-EN 61188-5-4 (2008-05-19), IDT * SS-EN 61188-5-4 (2008-03-25), IDT * GOST IEC 61188-5-4 (2013), IDT * STN EN 61188-5-4 (2008-08-01), IDT * CSN EN 61188-5-4 (2008-04-01), IDT * DS/EN 61188-5-4 (2008-04-04), IDT * NEN-EN-IEC 61188-5-4:2007 en (2007-12-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2005-02)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-02-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60286-3*CEI 60286-3 (2007-06)
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60286-3*CEI 60286-3
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 31.020. Thành phần điện tử nói chung
55.060. Ống. Cuộn
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60286-4*CEI 60286-4 (1997-12)
Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60286-4*CEI 60286-4
Ngày phát hành 1997-12-00
Mục phân loại 31.020. Thành phần điện tử nói chung
55.060. Ống. Cuộn
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60286-5 (2003-10) * IEC 61760-1 (2006-04)
Thay thế cho
IEC 91/703/FDIS (2007-07)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 61188-5-4*CEI 61188-5-4*IEC 91/703/FDIS (2007-07) * IEC 61188-5-4 (2007-10) * IEC 91/703/FDIS (2007-07) * IEC 91/464/CDV (2004-06)
Từ khóa
Applications * Assemblies * Chips * Components * Design * Developments * Dimensions * Discrete devices * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment * Electronic equipment and components * Erecting (construction operation) * Land pattern * Manufacturing * Packages * Printed circuits * Printed-circuit boards * Resistance * SMD * Soldered joints * Specification (approval) * Structural systems * Subracks * Surface mounting * Surface mounting devices * Implementation * Use
Mục phân loại
31.180. Mạch và bảng in
Số trang
15

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN