Loading data. Please wait

IEC 60326-2 AMD 1*CEI 60326-2 AMD 1

Printed boards; part 2: test methods; amendment 1

Số trang: 8
Ngày phát hành: 1992-06-00

Liên hệ
Adds the new subclause 9.2.7 (Test 19g: Thermal stress, vapour phase solder simulation) and a new Fig. 12 (Examples of typical test coupons).
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60326-2 AMD 1*CEI 60326-2 AMD 1
Tên tiêu chuẩn
Printed boards; part 2: test methods; amendment 1
Ngày phát hành
1992-06-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN IEC 60326-2/A1 (1993-10), IDT * TS 5382 IEC 60326-2 (2004-04-22), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60326-2 (1990-02)
Thay thế cho
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 60326-2 AMD 1*CEI 60326-2 AMD 1 (1992-06)
Printed boards; part 2: test methods; amendment 1
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-2 AMD 1*CEI 60326-2 AMD 1
Ngày phát hành 1992-06-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Electrical engineering * Electrical testing * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Mechanical testing * Microelectronics * Printed circuits * Printed-circuit boards * Testing
Mục phân loại
Số trang
8