Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

EN 60749-22

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002)

Số trang:
Ngày phát hành: 2003-06-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 60749-22
Tên tiêu chuẩn
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002)
Ngày phát hành
2003-06-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60749-22 (2003-12), IDT * BS EN 60749-22 (2003-07-04), IDT * NF C96-022-22 (2003-11-01), IDT * IEC 60749-22 (2002-09), IDT * SN EN 60749-22 (2003-06), IDT * OEVE/OENORM EN 60749-22 (2004-01-01), IDT * PN-EN 60749-22 (2004-06-15), IDT * PN-EN 60749-22 (2006-01-30), IDT * SS-EN 60749-22 (2004-03-22), IDT * UNE-EN 60749-22 (2004-03-26), IDT * TS EN 60749-22 (2009-04-09), IDT * STN EN 60749-22 (2004-01-01), IDT * CSN EN 60749-22 (2003-12-01), IDT * DS/EN 60749-22+Corr.1 (2004-03-15), IDT * NEN-EN-IEC 60749-22:2003 en;fr (2003-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
EN 60749-22 (2003-06)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60749-22
Ngày phát hành 2003-06-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Bond strength * Climatic tests * Components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Environmental tests * Integrated circuits * Mechanical testing * Semiconductor devices * Semiconductors * Testing
Mục phân loại
31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN