Loading data. Please wait
IEC 68-2-69: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
Số trang:
Ngày phát hành: 1995-07-00
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:1995) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 1996-01-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 2007-06-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:1995) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 1996-01-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 68-2-69: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 1995-07-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |