Loading data. Please wait
Packaging of components for automatic handling - Part 4 : stick magazines for electronic components encapsulated in packages of different forms
Số trang: 21
Ngày phát hành: 2014-04-19
| Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
| Ngày phát hành | 1999-10-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |