Loading data. Please wait
IEC 60068-2-69, Ed. 2: Environmental Testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
Số trang:
Ngày phát hành: 2007-02-00
Environmental Testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 2005-09-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 2007-06-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 2007-06-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 60068-2-69, Ed. 2: Environmental Testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 2007-02-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental Testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 60068-2-69 |
Ngày phát hành | 2005-09-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |