Loading data. Please wait

IEC 60326-3 AMD 1*CEI 60326-3 AMD 1

Printed boards. Part 3 : Design and use of printed boards

Số trang:
Ngày phát hành: 1984-00-00

Liên hệ
Replaces the text of the Sub-clause 7.2 "Current-carrying capacity" by a new text. Gives information to heat dissipation on single external layers and two or more layers. Replaces the text of the Sub-clause 9.1 "Soldering" by a new text. Adds a new Sub-clause 9.3 "Flammability". Contains information to aspects for the design of printed boards with respect to fire risk and for flammability testing.
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60326-3 AMD 1*CEI 60326-3 AMD 1
Tên tiêu chuẩn
Printed boards. Part 3 : Design and use of printed boards
Ngày phát hành
1984-00-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
SS-IEC 326-3 (1991-04-24), IDT * DS/IEC 326-3 (1986), IDT * NEN 10326-3:1985 en;fr (1985-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
IEC 60326-3*CEI 60326-3 (1991-04)
Printed boards; part 3: design and use of printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-3*CEI 60326-3
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 60326-3*CEI 60326-3 (1991-04)
Printed boards; part 3: design and use of printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-3*CEI 60326-3
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60326-3 AMD 1*CEI 60326-3 AMD 1 (1984)
Printed boards. Part 3 : Design and use of printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60326-3 AMD 1*CEI 60326-3 AMD 1
Ngày phát hành 1984-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Base materials * Design * Dimensions * Electrical engineering * Electrical properties of materials * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Materials * Mechanical properties of materials * Packaging * Printed circuits * Printed-circuit boards * Specifications
Mục phân loại
Số trang