Loading data. Please wait
Printed board and printed board assemblies. Design and use. Part 1-1 : generic requirements. Flatness considerations for electronic assemblies.
Số trang: 15
Ngày phát hành: 1998-12-01
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-2*CEI 61189-2 |
Ngày phát hành | 2006-05-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |