Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification (IEC 62326-4:1996)

EN 62326-4

Số trang:
Ngày phát hành: 1997-01-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

EN 62326-4

Tên tiêu chuẩn

Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification (IEC 62326-4:1996)

Ngày phát hành

1997-01-00

Trạng thái

Có hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

DIN EN 62326-4 (1997-08), IDT * BS EN 62326-4 (1997-06-15), IDT * NF C93-708 (1998-08-01), IDT * IEC 62326-4 (1996-12), IDT * SN EN 62326-4 (1997), IDT * PN-EN 62326-4 (2002-08-15), IDT * PN-EN 62326-4 (2002-12-23), IDT * SS-EN 62326-4 (1997-07-31), IDT * UNE-EN 62326-4 (1999-04-19), IDT * TS EN 62326-4 (2007-03-13), IDT * STN EN 62326-4 (2001-09-01), IDT * CSN EN 62326-4 (1998-02-01), IDT * DS/EN 62326-4 (1998-09-07), IDT * NEN 12326-4:1997 en;fr (1997-04-01), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

EN 61249-5-1 (1996-01) * HD 323.2.3 S2 (1987) * HD 323.2.38 S1 (1988) * IEC 60068-2-3*CEI 60068-2-3 (1969) * IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979) * IEC 60068-2-38*CEI 60068-2-38 (1974) * EN 62326-1 (1997-01) * EN 62326-4-1 (1997-01) * HD 323.2.20 S3 (1988) * IEC 52/627/FDIS (1996-10) * QC 001002 (1986) * IEC 61249-5-1 (1995-11) * IEC 62326-1 (1996-11) * IEC 62326-4-1 (1996-12)

Thay thế cho

prEN 62326-4 (1996-08)

Thay thế bằng

Lịch sử ban hành

EN 62326-4 (1997-01) * prEN 62326-4 (1996-08)

Từ khóa

Base materials * Capability approval * Characteristics * Check lists * Conductive pattern * Control charts * Efficiency * Electrical engineering * Electrical testing * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Inspection * Mechanical testing * Multilayer printed boards * Printed circuits * Printed-circuit boards * Properties * Rigid * Sectional specification * Specification * Specification (approval) * Specifications * Test pattern * Testing

Mục phân loại

31.180. Mạch và bảng in

Số trang

Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacturer of copper-clad base materials) (IEC 61249-5-1:1995)
Số hiệu tiêu chuẩn	EN 61249-5-1
Ngày phát hành	1996-01-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Ca: damp heat, steady state
Số hiệu tiêu chuẩn	HD 323.2.3 S2
Ngày phát hành	1987-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Z/AD: composite temperature/humidity cyclic test
Số hiệu tiêu chuẩn	HD 323.2.38 S1
Ngày phát hành	1988-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test Ca: Damp heat, steady state
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-3*CEI 60068-2-3
Ngày phát hành	1969-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành	1979-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing. Part 2: Tests. Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-38*CEI 60068-2-38
Ngày phát hành	1974-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 2326-4: Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
Số hiệu tiêu chuẩn	prEN 62326-4
Ngày phát hành	1996-08-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification (IEC 62326-4:1996)
Số hiệu tiêu chuẩn	EN 62326-4
Ngày phát hành	1997-01-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

EN 62326-4

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN