Loading data. Please wait
Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. First supplement: Specification No. 2: Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
Số trang: 23
Ngày phát hành: 1976-00-00
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-5-1*CEI 61249-5-1 |
Ngày phát hành | 1995-11-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-5-1*CEI 61249-5-1 |
Ngày phát hành | 1995-11-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |