Loading data. Please wait

IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4

Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4

Số trang: 17
Ngày phát hành: 1993-05-00

Liên hệ
Includes amendments 1 to 3 and new changes as follows: amends subclauses 3.5.1, 3.6.4, 3.11.4.3, deletes subclause 3.10 (Solderability).
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4
Tên tiêu chuẩn
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4
Ngày phát hành
1993-05-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60249-1 (1994-05), IDT * EN 60249-1/A4 (1994-01), IDT * prEN 60249-1/prA4 (1993-07), IDT * NF C93-750 (1995-06-01), IDT * OEVE EN 60249-1/A4 (1996-06-20), IDT * PN-EN 60249-1 (2000-02-16), IDT * SS-EN 60249-1 A 4 (2003-02-28), IDT * UNE-EN 60249-1/A4 (1997-02-05), IDT * STN EN 60249-1+A4 (1997-06-01), IDT * CSN EN 60249-1 +A4 (1996-03-01), IDT * NEN 10249-1:1994/A4:1994 en;fr (1994-04-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60249-1 (1982)
Thay thế cho
IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3 (1991-01)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3
Ngày phát hành 1991-01-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC/DIS 52(CO)376 (1991-08) * IEC/DIS 52(CO)377 (1991-08) * IEC/DIS 52(CO)379 (1991-08) * IEC/DIS 52(CO)390 (1992-07)
Thay thế bằng
IEC 61189-2*CEI 61189-2 (1997-04)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 1997-04-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 61189-2*CEI 61189-2 (2006-05)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 2006-05-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-2*CEI 61189-2 (1997-04)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 1997-04-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1 (1984)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1
Ngày phát hành 1984-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4 (1993-05)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4
Ngày phát hành 1993-05-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3 (1991-01)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3
Ngày phát hành 1991-01-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2 (1989-10)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment No. 2 incorporating amendment No. 1 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2
Ngày phát hành 1989-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC/DIS 52(CO)390 (1992-07) * IEC/DIS 52(CO)379 (1991-08) * IEC/DIS 52(CO)377 (1991-08) * IEC/DIS 52(CO)376 (1991-08)
Từ khóa
Base materials * Copper-clad * Electrical engineering * Electrical properties and phenomena * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Inspection * Materials * Materials testing * Mechanical properties * Plastics * Printed circuits * Properties * Semi-finished products * Specification (approval) * Switching circuits * Testing * Electrical properties
Mục phân loại
Số trang
17