Loading data. Please wait
IEC 60249-3A*CEI 60249-3ABase materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. First supplement: Specification No. 2: Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
Số trang: 23
Ngày phát hành: 1976-00-00
| Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-5-1*CEI 61249-5-1 |
| Ngày phát hành | 1995-11-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-5-1*CEI 61249-5-1 |
| Ngày phát hành | 1995-11-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |